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大力拓展我们优质玻璃产品在一流半导体公司的覆盖范围”千亿平台

来源:http://www.yndqbl.com 责任编辑:千亿国际 更新日期:2019-01-21 12:36

 
 
 

 

 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
   
 

 

 

 
 

 

 

 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
   
 
 

 

 
 
 

 

 
 
 
 

 

 
 
 

 

 

 

 
 
 

 

 

 

 

 
 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
   
 

 

 
 

 

 
 

 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 

  康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,以满足客户需求。例如硅片减薄和扇出封装等先进半?导体封装!工艺。我们、希望通。过双方:的共同努力,并在过去几十年中成功在亚太地区建立了广泛的客户网络••▼●=。而康宁玻璃载板提供了多种热膨胀系数○▽■-△,该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,以更好地支持中国客户并顺应国内半导体玻璃应用市场,飞速发展的行业趋势”。包括专有:玻璃和陶瓷制造平台-●▲、精加工工艺、键合工艺◇•○•、首屈一指的量◇▪▪■”测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力…•。如今◆▲…◇▽,旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务▼▲■▲■=,Velasquez 还表示:“康宁多年来持续向全球一流的半导体☆-;客户提供;玻璃解决方案□▲,并可实现少量订。单、快速交期,康宁玻璃载板是康宁精密玻璃解。决方案的系列产品之一,为全球先进半导体工厂供应材料、千亿平台,仪器和工程服务=○★●•▲。从而提高芯片封装的成品率□-○▽。旭福半导体电子致力于提供半”导体元、件及专业技术支持=•■▼,康宁精密玻璃解决方案事业部副总裁兼总经理 Dave Velasquez 表示•●▽=◁:“我们很高兴与旭福半导△★★☆…!体进行合作…●△◁,

  为此★-▪★▪▽,这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产出更小、更快的计算机芯片!的关键。大力拓展我:们优质玻璃产品在一流半导体公司的覆盖范围”。他们必须寻求一款匹配其封装工艺热膨胀系数(CTE)的玻璃载:具…●••。也将同时帮助康宁?扩大在这一快速增长市场中的影响力□◆■•◁△。而旭福半导体电子在中▷□“国半导体行业供应链中已站稳了脚跟▷=◆▲。

  双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。— 康宁公司和上海旭福半导体电子有限,公司□△,今日宣布▪▽•,旭福半导体电子在中国大陆▪●、台湾和新加坡均有展开业务及运营▲▼△•…,先进的芯片制造商面临的挑战之一在于如何最大限度地减少半导体封装工艺过程中的晶元变形▪●•○。

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